2021年芯片封装相关上市公司有哪些？芯片封装上市公司一览
股涨停2021-11-13 20:29:34 举报
2021年芯片封装概念股有：
博威合金（601137）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.22亿元，过去三年净利润最低为2018年的3.966亿元，最高为2019年的4.401亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。
*ST丹邦（002618）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为-2.56亿元，过去三年净利润最低为2020年的-8.111亿元，最高为2018年的2542万元。
公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
联瑞新材（688300）：
从近三年净利润来看，近三年净利润均值为8132万元，过去三年净利润最低为2018年的5837万元，最高为2020年的1.109亿元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
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