半导体封装板块龙头股有哪些？这些股票值得关注吗？
股涨停2021-06-24 20:53:32 举报
半导体封装板块龙头股有：
康强电子002119：半导体封装龙头。宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
半导体封装板块股票其他的还有：
通富微电002156：半导体行业成长与全球GDP成长密切相关。
歌尔股份002241：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份002328：2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
木林森002745：2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
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