2021年半导体封装概念龙头上市公司大全（名单一览）
股涨停2021-06-25 18:44:15 举报
半导体封装概念龙头上市公司：
康强电子（002119）：龙头股。2020年净利润8793万，同比增长-5.02%。
公司主营半导体封装材料行业。
半导体封装概念其他的还有：飞凯材料、长电科技、深南电路、太极实业、芯朋微、深科技、聚飞光电、赛腾股份、晶方科技、木林森等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
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半导体封装概念龙头上市公司：
康强电子（002119）：龙头股。2020年净利润8793万，同比增长-5.02%。
公司主营半导体封装材料行业。
半导体封装概念其他的还有：飞凯材料、长电科技、深南电路、太极实业、芯朋微、深科技、聚飞光电、赛腾股份、晶方科技、木林森等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
