2021年半导体封装概念相关上市公司有哪些？看看有哪些？
股涨停2021-09-02 11:07:10 举报
周四盘中讯息提示，9月2日半导体封装概念报跌，康强电子（15.67，-0.43，-2.671%）领跌，长电科技-2.206%、芯朋微-2.156%、晶方科技-1.969%、北斗星通-1.854%等跟跌。
相关半导体封装概念上市公司有：
歌尔股份002241：
从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为322.94亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的192.9亿元，最高为2020年的577.4亿元。
歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
木林森002745：
从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为135.98亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的55.20亿元，最高为2019年的189.7亿元。
20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
新朋股份002328：
从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为39.69亿元，过去五年营业总收入最低为2019年的36.02亿元，最高为2020年的42.51亿元。
2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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