芯片封装相关股票有哪些？芯片封装概念股票龙头一览
股涨停2021-09-07 22:12:42 举报
周二晚间复盘讯息显示，芯片封装概念报涨，大立科技（10.004%）领涨，博威合金(7.55%)、联瑞新材(6.1%)、快克股份(5.14%)、大恒科技(4.549%)等跟涨。
芯片封装股票有：
（1）、大立科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为60.43%，过去三年营收最低为2018年的4.235亿元，最高为2020年的10.90亿元。
2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
（2）、博威合金：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为1.98%，过去三年营收最低为2018年的72.97亿元，最高为2019年的75.92亿元。
芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。
（3）、联瑞新材：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为20.56%，过去三年营收最低为2018年的2.781亿元，最高为2020年的4.042亿元。
拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
（4）、快克股份：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.23%，过去三年营收最低为2018年的4.324亿元，最高为2020年的5.350亿元。
公司在高精贴合、精密点胶、共晶焊接、视觉检测、镭雕等相关激光工艺方面加大研发布局力度，目前公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
（5）、大恒科技：
从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-16.77%，过去三年营收最低为2020年的23.15亿元，最高为2018年的33.42亿元。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
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