2021年半导体封装上市公司龙头，半导体封装上市公司有哪些？

股涨停2021-09-07 23:15:29 举报

周二晚间复盘要闻，半导体封装概念报跌，芯朋微（128.51，-1.27，-0.979%）领跌，康强电子(-0.918%)、晶方科技(-0.506%)、歌尔股份(-0.419%)、太极实业(-0.331%)等跟跌。半导体封装上市公司有：

木林森：公司2020年实现营业收入173.8亿，同比去年增长-8.39%，近3年复合增长-1.6%；毛利率28.35%。2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。

赛腾股份：2020年营收20.28亿，同比去年增长68.26%；毛利率39.01%。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

文一科技：2020年营收3.32亿。半导体模具及设备产业有，塑料封装机压、塑料封模具、切筋成型系统、切筋成型模具产品链；自动封装系统、自动封装模具、划片机、分选机产品链。

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