干货满满！半导体封装概念上市公司龙头名单，半导体封装有哪些？
股涨停2021-10-15 19:33:26 举报
根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装概念上市公司中几只龙头股名单：
康强电子：半导体封装龙头。2021年第二季度，康强电子营收同比增长53.58%至5.83亿元，净利润同比增长19.28%至4830万元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念其他的还有：晶方科技、新朋股份、沪硅产业、长电科技、通富微电、木林森、兴森科技、飞凯材料、闻泰科技、飞鹿股份、歌尔股份、赛腾股份、北斗星通、联得装备、太极实业、深南电路等。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
