封装基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？（2022/3/29）
股涨停2022-03-29 14:08:45 举报
3月29日盘中分析，封装基板概念报跌，深南电路领跌，正业科技、中英科技、兴森科技、上海新阳等跟跌。
相关封装基板股票概念有：
1、光华科技：3月29日光华科技盘中消息，7日内股价下跌6.39%，今年来涨幅下跌-19.68%，最新报17.44元，涨0.35%，市值为68.09亿元。
2021年第三季度，公司实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893.1万，同比增长79.31%；每股收益为0.05元。
2、上海新阳：3月29日盘中消息，上海新阳7日内股价上涨2.32%，最新跌1.27%，报37.37元，换手率0.31%。
公司2021年第三季度实现营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；实现归母净利润-2315.19万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.07元。
3、*ST丹邦：3月29日盘中消息，ST丹邦最新报2.17元，成交量6.84万手，总市值为11.89亿元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
2021年第三季度，公司实现营业总收入2150.17万，同比增长65.12%；净利润-6927.65万，同比增长-25.93%；每股收益为-0.13元。
4、兴森科技：3月29日盘中消息，兴森科技最新报价10.17元，3日内股价下跌2.91%，市盈率为28.91。
拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。
2021年第三季度显示，公司营收13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.14元。
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