2022年3D传感概念股龙头一览，3D传感概念股有哪些？

3月29日盘后分析，从盘面上看，3D传感概念报跌，联创电子-3.37%领跌，乾照光电、全志科技、华天科技、晶方科技等跟跌。3D传感概念股有：

汉王科技：总股本2.44万股，流通A股1.79万股，每股收益0.48元。

近5个交易日股价下跌5.44%，最高价为15.91元，总市值下跌了1.98亿，当前市值为36.4亿元。

光迅科技：总股本6.98万股，流通A股6.64万股，每股收益0.73元。

近5日光迅科技股价下跌8.44%，总市值下跌了10.63亿，当前市值为126.03亿元。2022年股价下跌-30.19%。

北京君正：总股本4.69万股，流通A股3.24万股，每股收益0.21元。

近5个交易日，北京君正期间整体下跌6.63%，最高价为100.99元，最低价为97.06元，总市值下跌了29.23亿。

水晶光电：总股本12.18万股，流通A股11.8万股，每股收益0.34元。

近5日股价下跌4.68%，2022年股价下跌-64.57%。

主要产品窄带滤光片是3D传感重要光学元器件。

神思电子：总股本1.7万股，流通A股1.7万股，每股收益0.04元。

近5个交易日，神思电子期间整体下跌9.81%，最高价为26.85元，最低价为25.3元，总市值下跌了4.49亿。

晶方科技：总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益1.19元。

在近5个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌10.26%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了15.55亿元，下跌了10.26%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

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