封装基板相关的概念股有哪些？A股封装基板概念上市公司一览

3月29日晚间复盘讯息显示，封装基板概念报跌，中英科技（30.29，-0.93，-2.98%）领跌，深南电路(90.46，-2.68，-2.88%)、正业科技(8.76，-0.25，-2.77%)、上海新阳(36.88，-0.97，-2.56%)、兴森科技(10.12，-0.2，-1.94%)等跟跌。

封装基板相关的概念股有哪些？

光华科技002741：2021年第三季度，光华科技毛利率15.35%，净利率2.79%，营收6.83亿，同比增长35.76%，归属净利润1893.1万，同比增长79.31%，当前总市值69.51亿，动态市盈率176.7倍。

光华科技在近30日股价下跌12.39%，最高价为21.25元，最低价为19.2元。当前市值为67.93亿元，2022年股价下跌-20.44%。

*ST丹邦002618：2021年第三季度，*ST丹邦毛利率-90.88%，净利率-322.19%，营收2150.17万，同比增长65.12%，归属净利润-6927.65万，同比增长-25.93%，当前总市值11.89亿，动态市盈率-1.47倍。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

ST丹邦在近30日股价下跌12.9%，最高价为2.56元，最低价为2.44元。当前市值为11.89亿元，2022年股价下跌-22.12%。

兴森科技002436：公司毛利率31.43%，净利率15.04%，2021年第三季度营收13.46亿，同比增长39.92%，归属净利润2.05亿，同比增长152.45%，当前总市值155.34亿，动态市盈率29.83倍。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

近30日股价下跌19.66%，2022年股价下跌-37.06%。

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