半导体封装上市公司龙头有哪些？半导体封装上市公司股票名单
股涨停2022-04-07 06:12:48 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子（002119）：
龙头股，在毛利润方面。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
近5日康强电子股价下跌1.74%，总市值下跌了8256.25万，当前市值为47.4亿元。2022年股价下跌-14.73%。
半导体封装上市公司股票有哪些？
通富微电（002156）：
2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份（002241）：
开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份（002328）：
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
