手机配件行业相关上市公司有哪些？（2022/4/7）

手机配件行业相关上市公司有哪些？（2022/4/7）

以下是股涨停为您整理的2022年手机配件概念股：

大为股份002213：4月7日开盘消息，大为股份5日内股价下跌0.8%，今年来涨幅下跌-40.76%，市盈率为287.41。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为48.53%，过去五年营收最低为2017年的1.18亿元，最高为2020年的3.88亿元。

伊之密300415：截至发稿，成交额5608.67万元，换手率0.98%，振幅1.926%。

从近五年营收复合增长来看，伊之密近五年营收复合增长为10.62%，过去五年营收最低为2016年的14.43亿元，最高为2020年的27.18亿元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

力源信息300184：成交额7712.86万元，换手率1.47%，振幅0.568%。

从力源信息近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.11%，过去五年营收最低为2017年的82.38亿元，最高为2019年的131.32亿元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

高德红外002414：4月7日讯息，高德红外3日内股价下跌0.59%，市值为397.74亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为48.57%，过去五年营收最低为2016年的8.1亿元，最高为2020年的33.34亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

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