半导体封装上市公司龙头有哪些，半导体封装概念股票一览
股涨停2022-04-10 15:17:30 举报
半导体封装上市公司龙头有：
康强电子：半导体封装龙头。
2021年第四季度，公司实现总营收5.34亿，同比增长13.53%，净利润为5689.86万，毛利润为1亿。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌6.69%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了13.82亿元，下跌了6.69%。
歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体下跌1.42%，最高价为36.28元，最低价为34.34元，总市值下跌了16.4亿。
新朋股份：近5个交易日股价下跌2.85%，最高价为5.11元，总市值下跌了1.08亿，当前市值为37.97亿元。
兴森科技：近5个交易日股价下跌6.71%，最高价为10.23元，总市值下跌了9.37亿。
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