封装芯片上市公司有哪些，2022年封装芯片龙头上市公司名单

股涨停2022-04-11 08:40:09 举报

1、高德红外：2021年营业收入35亿，同比增长4.98%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近7个交易日，高德红外有3天上涨。期间整体上涨2.19%，最高价为16.88元，最低价为17.67元，总成交量9948.86万手。

2、*ST丹邦：公司2020年营业收入4872.45万，同比增长-85.96%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

ST丹邦近7个交易日，期间整体下跌4.33%，最高价为2.16元，最低价为2.21元，总成交量7960.49万手。2022年来下跌-27.4%。

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