封装芯片板块上市公司有哪些？封装芯片股票名单一览
股涨停2022-04-11 08:51:22 举报
封装芯片概念股2022年有：
高德红外：高德红外公司2021年实现总营业收入35亿，同比增长4.98%；净利润10.61亿，同比增长9.58%，毛利率55.93%，净利率31.77%，净资产收益率17.46%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近5个交易日股价上涨1.9%，最高价为17.67元，总市值上涨了7.74亿，当前市值为407.83亿元。
*ST丹邦：公司的毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%，2020年总营业收入4872.45万，同比增长-85.96%；扣非净利润-8.14亿，同比增长-7518.8%。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
回顾近5个交易日，ST丹邦有3天下跌。期间整体下跌2.4%，最高价为2.19元，最低价为2.1元，总成交量6409.17万手。
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