封装基板板块股票名单一览（2022/4/11）

股涨停今日午间收盘要闻，4月11日封装基板概念报跌，光华科技（16.47，-4.63%）领跌，深南电路(86.99，-3.28%)、中英科技(28.17，-2.63%)、正业科技(8.01，-2.55%)、上海新阳(33.56，-2.36%)等跟跌。封装基板板块股票有：

*ST丹邦：4月11日消息，ST丹邦最新报价2.06元，3日内股价下跌2.4%；今年来涨幅下跌-27.4%，市盈率为-1.39。

002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

2020年ROE为-60.99%，净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。

兴森科技：4月11日午间收盘消息，兴森科技开盘报9.67元，截至12时23分，该股跌1.49%，报9.25元，总市值为137.63亿元，PE为26.43。

拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。

公司2020年ROE为17.29%，净利5.22亿、同比增长78.66%，截至2022年04月10日市值为139.72亿。

上海新阳：4月11日午间收盘消息，上海新阳最新报33.56元，跌2.36%。成交量1.07万手，总市值为105.17亿元。

上海新阳2020年ROE为7.31%，净利2.74亿、同比增长30.44%，截至2022年04月10日市值为107.71亿。

正业科技：4月11日消息，正业科技今年来涨幅下跌-43.31%，最新报8.01元，跌2.55%，成交额1549.36万元。

公司2020年ROE为-40.15%，净利-3.13亿、同比增长66.14%。

中英科技：4月11日午间收盘最新消息，中英科技昨收28.93元，截至12时23分，该股跌2.63%报28.17元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司2020年ROE为17.46%，净利5777.78万、同比增长21.12%。

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