半导体封装股票的龙头股都有哪些？半导体封装龙头股全揭示
股涨停2022-04-12 10:37:17 举报
半导体封装股票的龙头股都有哪些？半导体封装股票的龙头股有：
康强电子：半导体封装龙头股。近5日康强电子股价下跌6.39%，总市值下跌了2.81亿，当前市值为43.35亿元。2022年股价下跌-23.42%。
康强电子公司2021年第四季度毛利率18.81%，净利率10.66%，营收5.34亿，同比增长13.53%，归属净利润5689.86万，同比增长248.91%，当前总市值45.9亿，动态市盈率25.48倍。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
通富微电：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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