半导体封装上市公司龙头有哪些，半导体封装概念股一览
股涨停2022-04-12 13:59:41 举报
股涨停为您整理的2022年半导体封装上市公司龙头，供大家参考。
康强电子（002119）：半导体封装龙头。截止13时59分，康强电子报11.51元，跌1.96%，总市值42.67亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌12.15%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了23.92亿元，下跌了12.15%。
歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体下跌9.03%，最高价为35.66元，最低价为33.68元，总市值下跌了99.07亿。
新朋股份：近5个交易日股价下跌6.77%，最高价为5.11元，总市值下跌了2.47亿，当前市值为36.66亿元。
兴森科技：近5个交易日股价下跌8.35%，最高价为10.16元，总市值下跌了11.46亿，当前市值为134.96亿元。
木林森：在近5个交易日中，木林森有3天下跌，期间整体下跌12.05%。和5个交易日前相比，木林森的市值下跌了18.7亿元，下跌了12.05%。
深南电路：近5日深南电路股价下跌6.15%，总市值下跌了27.13亿，当前市值为443.9亿元。2022年股价下跌-42%。
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