封装芯片概念相关股票有哪些？（2022/4/12）
股涨停2022-04-12 17:33:44 举报
2022年封装芯片概念股有：
高德红外002414：
4月12日高德红外盘后消息，7日内股价上涨3.51%，今年来涨幅下跌-35.82%，最新报17.67元，涨4.37%，市值为414.64亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
在近30个交易日中，高德红外有17天下跌，期间整体下跌26.66%，最高价为22.75元，最低价为22元。和30个交易日前相比，高德红外的市值下跌了110.52亿元，下跌了26.66%。
*ST丹邦002618：
4月12日，ST丹邦开盘报价2.01元，收盘于1.97元，跌3.43%。当日最高价为2.03元，最低达1.94元，成交量17.42万手，总市值为10.79亿元。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
ST丹邦在近30日股价下跌20.81%，最高价为2.54元，最低价为2.37元。当前市值为10.79亿元，2022年股价下跌-34.52%。
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