2022年芯片封测龙头股票有哪些？有你的票吗？

芯片封测龙头股票有哪些？芯片封测龙头股票有：

长电科技：芯片封测龙头股

4月21日消息，资金净流出3004.19万元，超大单资金净流出1226.72万元，成交金额3.8亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

回顾近7个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨0.43%，最高价为23.04元，最低价为24.39元，总成交量1.06亿手。

华天科技：芯片封测龙头股

4月21日主力资金净流出2636.1万元，超大单资金净流出659.41万元，换手率0.85%，成交金额2.21亿元。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

回顾近7个交易日，华天科技有5天下跌。期间整体下跌3.43%，最高价为9.63元，最低价为9.85元，总成交量1.24亿手。

深科技：公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片+指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

通富微电：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

沪电股份：芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。

光力科技：LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

太极实业：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。