半导体封装概念龙头股票一览（2022/5/20）

半导体封装概念龙头有哪些？

康强电子：半导体封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为39.91%，最高为2021年的1.81亿元。

近5个交易日股价上涨7.63%，最高价为10.68元，总市值上涨了2.96亿，当前市值为38.88亿元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

兴森科技：回顾近30个交易日，兴森科技股价下跌3.79%，总市值上涨了8.18亿，当前市值为141.2亿元。2022年股价下跌-46.15%。

木林森：木林森在近30日股价下跌27.46%，最高价为11.8元，最低价为11.61元。当前市值为137.29亿元，2022年股价下跌-65.3%。

上海新阳：在近30个交易日中，上海新阳有16天下跌，期间整体下跌15.55%，最高价为35.6元，最低价为34.78元。和30个交易日前相比，上海新阳的市值下跌了14.73亿元，下跌了15.55%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。