半导体封装上市公司龙头名单是哪些？（2022/6/10）

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子002119：半导体封装龙头股

在ROE方面，公司从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

康强电子在近30日股价上涨12.93%，最高价为10.91元，最低价为9.13元。当前市值为39.48亿元，2022年股价下跌-37.74%。

半导体封装相关上市公司其他的还有：

通富微电002156：在近3个交易日中，通富微电有1天上涨，期间整体上涨0.07%，最高价为14.51元，最低价为14.13元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了1329.04万元。

歌尔股份002241：在近3个交易日中，歌尔股份有2天下跌，期间整体下跌1.2%，最高价为40.49元，最低价为39.21元。和3个交易日前相比，歌尔股份的市值下跌了16.06亿元。

新朋股份002328：近3日新朋股份股价上涨2.66%，总市值下跌了3087.08万元，当前市值为43.45亿元。2022年股价下跌-8.7%。

兴森科技002436：近3日兴森科技股价下跌1.18%，总市值上涨了1.04亿元，当前市值为139.27亿元。2022年股价下跌-48.18%。

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