半导体封装行业股票龙头名单一览（2022/6/12）
股涨停2022-06-12 14:05:27 举报
半导体封装行业股票龙头名单一览
康强电子（002119）：半导体封装龙头股，公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为29.72%，过去五年净利润最低为2017年的6400.27万元，最高为2021年的1.81亿元。
康强电子在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌2.66%，最高价为10.91元，最低价为10.51元。2022年股价下跌-37.74%。
其他半导体封装行业股票还有：
歌尔股份：6月10日收盘消息，歌尔股份最新报39.15元，成交量56.35万手，总市值为1337.49亿元。
新朋股份：6月10日收盘消息，新朋股份7日内股价下跌0.71%，最新涨6.63%，报5.63元，换手率8.46%。
兴森科技：北京时间6月10日，兴森科技开盘报价9.06元，涨2.41%，最新价9.36元。当日最高价为9.4元，最低达9.03元，成交量2893.6万，总市值为139.27亿元。
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