功率半导体芯片概念上市公司股票一览（2022/6/15）

功率半导体芯片概念上市公司股票一览（2022/6/15）

功率半导体芯片概念股有：

斯达半导：6月15日开盘消息，斯达半导5日内股价下跌13.67%，总市值为568.12亿元。

2022年第一季度，公司实现总营收5.42亿，毛利率40.81%，每股收益0.89元。

公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。

三安光电：6月15日消息，三安光电今年来涨幅下跌-81.98%，成交额12.82亿元。

三安光电公司2022年第一季度实现总营收31.07亿，毛利率21.93%，每股收益0.1元。

公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，公司集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品。

扬杰科技：6月15日开盘最新消息，扬杰科技7日内股价下跌12.97%。

公司2022年第一季度季报显示，扬杰科技总营收14.18亿，毛利率36.73%，每股收益0.54元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。