2022年封装公司上市龙头出炉（6月17日）
股涨停2022-06-17 19:40:45 举报
封装公司上市龙头有：
长电科技：封装龙头，长电科技2022年第一季度净利润8.61亿，同比增长123.04%；毛利润为15.39亿，毛利率18.91%。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，同时已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
近7个交易日，长电科技上涨4.78%，最高价为23.96元，总市值上涨了21.53亿元，2022年来下跌-22.38%。
深科技：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达：光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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