封装基板概念股2022年名单一览（6月22日）

周三午间收盘分析，封装基板概念报跌，中英科技（27.02，-0.63，-2.28%）领跌，上海新阳(31.17，-0.41，-1.3%)、深南电路(92.35，-0.84，-0.9%)、正业科技(8.41，-0.04，-0.47%)等跟跌。封装基板概念股有：

光华科技002741：

近7个交易日，光华科技上涨1.24%，最高价为16.83元，总市值上涨了8653.94万元，上涨了1.24%。

兴森科技002436：拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

近7个交易日，兴森科技上涨6.5%，最高价为9.27元，总市值上涨了10.12亿元，2022年来下跌-32.6%。

正业科技300410：

近7日正业科技股价上涨3.91%，2022年股价下跌-39.41%，最高价为8.62元，市值为31.03亿元。

深南电路002916：公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

回顾近7个交易日，深南电路有4天上涨。期间整体上涨0.84%，最高价为91.53元，最低价为94.7元，总成交量1881.99万手。

上海新阳300236：

近7个交易日，上海新阳上涨4.08%，最高价为29.91元，总市值上涨了4.04亿元，2022年来下跌-31.41%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。