2022年半导体封装公司上市龙头名单一览（6/23）
股涨停2022-06-23 18:31:01 举报
2022年半导体封装公司上市龙头有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头。国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
康强电子（002119）涨9.99%，报11.56元，成交额1.34亿元，换手率3.22%，振幅9.990%。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电（002156）：2022年股价下跌-35.13%。
歌尔股份（002241）：近7个交易日，歌尔股份下跌14.33%，最高价为36.53元，总市值下跌了159.54亿元，下跌了14.33%。
新朋股份（002328）：近7个交易日，新朋股份上涨5.44%，最高价为5.73元，总市值上涨了2.55亿元，2022年来下跌-0.82%。
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