股涨停2022-06-27 13:02:38 举报
周一午间收盘要闻,封装基板概念报涨,光华科技(19.47,0.59,3.13%)领涨,上海新阳(0.41%)、深南电路(0.07%)等跟涨。相关封装基板上市公司有:
光华科技002741:6月24日该股主力资金净流出1211.4万元,超大单资金净流出1219.88万元,大单资金净流入8.48万元,中单资金净流入930.62万元,散户资金净流入280.79万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2021年的4072.57万元。
上海新阳300236:6月24日该股主力净流出201.37万元,超大单净流入441.6万元,大单净流出642.97万元,中单净流入527.95万元,散户净流出326.57万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元,最高为2021年的9516.63万元。
兴森科技002436:资金流向数据方面,6月24日主力资金净流流入4066.84万元,超大单资金净流入5731.3万元,大单资金净流出1664.46万元,散户资金净流出4073.41万元。
从兴森科技近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为51.67%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2.57亿元,最高为2021年的5.91亿元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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