股涨停2022-07-22 13:36:51 举报
半导体封装股票龙头股有哪些?半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近7个交易日,康强电子上涨3.25%,最高价为10.92元,总市值上涨了1.39亿元,2022年来下跌-27.44%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近3日股价下跌2.69%,2022年股价下跌-22.35%。
歌尔股份:在近3个交易日中,歌尔股份有3天上涨,期间整体上涨1.57%,最高价为32.93元,最低价为31.46元。和3个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了17.42亿元。
新朋股份:近3日新朋股份股价上涨0.75%,总市值上涨了2.32亿元,当前市值为53.33亿元。2022年股价上涨8.66%。
兴森科技:回顾近3个交易日,兴森科技有3天上涨,期间整体上涨10.27%,最高价为10.65元,最低价为12.59元,总市值上涨了18.6亿元,上涨了10.27%。
木林森:木林森在近3个交易日中有3天上涨,期间整体上涨11.94%,最高价为10.05元,最低价为8.7元。2022年股价下跌-52.14%。
深南电路:近3日股价上涨0.53%,2022年股价下跌-35.13%。
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