2022年半导体封装概念龙头上市公司汇总（7月28日）
股涨停2022-07-28 03:11:44 举报
2022年半导体封装概念龙头上市公司有：
康强电子：半导体封装龙头
近7日股价上涨0.09%，2022年股价下跌-30.07%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天下跌。期间整体下跌7.31%，最高价为17.29元，最低价为15.85元，总成交量2.27亿手。
歌尔股份：近5个交易日，歌尔股份期间整体下跌3.61%，最高价为32.93元，最低价为31.91元，总市值下跌了38.26亿。
新朋股份：回顾近5个交易日，新朋股份有3天上涨。期间整体上涨4.79%，最高价为7.1元，最低价为6.56元，总成交量3.1亿手。
兴森科技：近5个交易日股价上涨2.12%，最高价为12.59元，总市值上涨了3.87亿，当前市值为186.44亿元。
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