2022年封装基板概念股票名单（7月28日）

封装基板概念股2022年有：

兴森科技002436：

在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元。

回顾近7个交易日，兴森科技有6天上涨。期间整体上涨15.35%，最高价为10.65元，最低价为13.1元，总成交量4.25亿手。

公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元（其中固定资产投资规模约10亿元）。

正业科技300410：

在营业总收入方面，正业科技从2018年到2021年，分别为14.29亿元、10.46亿元、11.97亿元、14.6亿元。

在近7个交易日中，正业科技有5天上涨，期间整体上涨10.12%，最高价为9.85元，最低价为8.56元。和7个交易日前相比，正业科技的市值上涨了3.62亿元。

上海新阳300236：

在上海新阳营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为5.6亿元、6.41亿元、6.94亿元、10.16亿元。

近7个交易日，上海新阳上涨1.72%，最高价为31元，总市值上涨了1.72亿元，2022年来下跌-29.89%。

深南电路002916：

在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为76.02亿元、105.24亿元、116亿元、139.43亿元。

回顾近7个交易日，深南电路有3天下跌。期间整体下跌0.92%，最高价为89.29元，最低价为91.68元，总成交量1483.78万手。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

中英科技300936：

中英科技在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.75亿元、1.76亿元、2.1亿元、2.18亿元。

回顾近7个交易日，中英科技有5天上涨。期间整体上涨3.98%，最高价为26.91元，最低价为29.08元，总成交量583.17万手。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。