半导体封测上市龙头企业有哪些？（2022/7/28）

半导体封测上市龙头企业有：

长电科技600584：

半导体封测龙头，7月28日消息，长电科技7日内股价上涨1.68%，截至收盘，该股报25.6元，涨5.44%，总市值为455.57亿元。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

华天科技002185：

半导体封测龙头，7月28日晚间复盘短讯，华天科技股价15点收盘涨5.13%，报价9.01元，市值达到288.72亿。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

联得装备300545：公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）

华峰测控688200：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。

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