股涨停2022-08-06 00:09:12 举报
2022年芯片封装概念股有:
通富微电:资金流向数据方面,8月5日主力资金净流流入4.8亿元,超大单资金净流入4.84亿元,大单资金净流出459.12万元,散户资金净流出2.59亿元。
公司2021年ROE为9.51%,净利9.57亿、同比增长182.69%,截至2022年06月28日市值为202.94亿。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
晶方科技:8月5日消息,晶方科技资金净流入3.86亿元,超大单资金净流入3.84亿元,换手率9.52%,成交金额16.29亿元。
2021年ROE为15.92%,净利5.76亿、同比增长50.95%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
华天科技:8月5日主力资金净流入4.58亿元,超大单资金净流入4.3亿元,换手率5.43%,成交金额17.13亿元。
2021年公司ROE为14.04%,净利14.16亿、同比增长101.75%。
公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。