封装芯片受益概念股名单查询（2022/8/6）

2022年封装芯片概念股有：

晶方科技603005：在资产负债率方面，晶方科技从2018年到2021年，分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨15.15%，总市值上涨了16.72亿，当前市值为175.06亿元。2022年股价下跌-100.75%。

长电科技600584：在资产负债率方面，长电科技从2018年到2021年，分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。

近30日股价上涨11.62%，2022年股价下跌-8.37%。

光弘科技300735：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为14.61%、18.57%、12.77%、26.11%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

在近30个交易日中，光弘科技有14天上涨，期间整体上涨6.07%，最高价为12.06元，最低价为10.16元。和30个交易日前相比，光弘科技的市值上涨了5.19亿元，上涨了6.07%。

高德红外002414：高德红外在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为23.48%、18.44%、31.33%、17.98%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近30日高德红外股价下跌0.23%，最高价为13.31元，2022年股价下跌-85.61%。

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