封装芯片相关上市公司有哪些？（2022/8/8）
股涨停2022-08-08 02:46:15 举报
以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：
晶方科技：8月5日开盘消息，晶方科技5日内股价上涨9.55%，截至15时收盘，该股报26.8元，涨10.02%，总市值为175.06亿元。
晶方科技总股本4.08万股，流通A股3.86万股，每股收益1.41元。
长电科技：8月5日开盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-8.37%，最新报28.56元，成交额41.1亿元。
长电科技总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益1.72元。
光弘科技：8月5日消息，光弘科技3日内股价上涨4.35%，最新报11.03元，涨3.08%，成交额1.02亿元。
总股本7.75万股，流通A股7.55万股，每股收益0.46元。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
高德红外：8月5日开盘最新消息，高德红外5日内股价上涨4.1%，截至15时，该股报12.93元涨1.33%。
高德红外总股本23.47万股，流通A股17.49万股，每股收益0.48元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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