集成电路封装行业龙头股有哪些？（2022/8/9）
股涨停2022-08-09 05:07:26 举报
集成电路封装行业龙头股有哪些？集成电路封装行业龙头股有：
长电科技（600584）：集成电路封装龙头，8月8日消息，长电科技8月8日主力净流出5982.87万元，超大单净流出1.8亿元，大单净流入1.2亿元，散户净流入8566.36万元。
国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。
集成电路封装行业股票其他的还有：
扬杰科技（300373）：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
飞凯材料（300398）：紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
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