2022年芯片封装概念上市公司名单一览（8月11日）

股涨停2022-08-11 09:53:40 举报

文一科技：资金流向数据方面，8月10日主力资金净流流入1252.56万元，超大单资金净流入357.59万元，大单资金净流入894.97万元，散户资金净流出1102.3万元。

铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，目前产能约50台/年。

近7日文一科技股价上涨31.66%，2022年股价上涨36.97%，最高价为14.31元，市值为24.76亿元。

大港股份：8月10日该股主力资金净流入3394.15万元，超大单资金净流入6978.03万元，大单资金净流出3583.88万元，中单资金净流出2284.09万元，散户资金净流出1110.06万元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

近7个交易日，大港股份上涨48.69%，最高价为8.81元，总市值上涨了51.88亿元，上涨了48.69%。

长电科技：8月10日消息，长电科技资金净流出9840.78万元，超大单资金净流出8387.01万元，换手率0.14%，成交金额6922.28万元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨15.56%，最高价为23.81元，最低价为30.18元，总成交量7.13亿手。2022年来下跌-8.48%。

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