半导体硅材料板块股票有哪些？半导体硅材料今日股价行情分析

半导体硅材料行业概念股票有：中晶科技、立昂微、晶盛机电。

众合科技：8月12日盘后消息，众合科技今年来涨幅下跌-3.66%，截至15时，该股涨0.33%，报9.01元，总市值为50.3亿元，PE为24.35。8月12日消息，众合科技主力资金净流出235.53万元，超大单资金净流出395.43万元，散户资金净流入714.4万元。

公司主要从事光伏业材料制造。在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.33%、0.4%、0.43%、0.43%。

高测股份：8月12日盘后消息，高测股份截至15时，该股报84.68元，跌1.36%，7日内股价上涨4.17%，总市值为190.59亿元。8月12日该股主力资金净流入1455.29万元，超大单资金净流出47.82万元，大单资金净流入1503.11万元，中单资金净流出573.2万元，散户资金净流出882.09万元。

公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.84%、0.63%、0.44%、0.61%。

晶盛机电：晶盛机电最新报价67.63元，7日内股价下跌5.16%；今年来涨幅上涨4.44%，市盈率为50.85。8月12日消息，晶盛机电8月12日主力资金净流出1.12亿元，超大单资金净流出4041.25万元，大单资金净流出7134.02万元，散户资金净流入9410.31万元。

公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.41%、0.44%、0.42%、0.44%。

立昂微：8月12日消息，立昂微3日内股价下跌1.26%，最新报62.81元，跌1.84%，成交额9.38亿元。8月12日消息，立昂微8月12日主力净流出1.07亿元，超大单净流出5129.63万元，大单净流出5595.46万元，散户净流入9451.31万元。

公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。立昂微在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.38%、0.28%、0.27%、0.27%。

中晶科技：中晶科技（003026）8月12日开报56.64元，截至15时，该股报55.51元跌1.79%，全日成交1.49亿元，换手率达4.84%。8月12日该股主力净流出1164.44万元，超大单净流入63.93万元，大单净流出1228.38万元，中单净流出1269.21万元，散户净流入2433.66万元。

公司主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。中晶科技在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.66%、0.52%、0.43%、0.42%。

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