2022年芯片封装概念上市公司龙头有哪些？（8月14日）

2022年芯片封装概念上市公司龙头有哪些？（8月14日）

2022年芯片封装概念股有：

1、深科技：深科技在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为160.61亿元、132.24亿元、149.67亿元、164.88亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

回顾近7个交易日，深科技有7天上涨。期间整体上涨13.06%，最高价为11.7元，最低价为14.39元，总成交量3.43亿手。

2、通富微电：在通富微电营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

近7个交易日，通富微电上涨28.02%，最高价为16.06元，总市值上涨了85.99亿元，上涨了28.02%。

3、快克股份：在营业总收入方面，快克股份从2018年到2021年，分别为4.32亿元、4.61亿元、5.35亿元、7.81亿元。

公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

在近7个交易日中，快克股份有6天上涨，期间整体上涨8.55%，最高价为28.48元，最低价为24.79元。和7个交易日前相比，快克股份的市值上涨了5.86亿元。

4、宁波精达：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为3.44亿元、3.78亿元、4.25亿元、5.34亿元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

在近7个交易日中，宁波精达有4天上涨，期间整体上涨6%，最高价为10.98元，最低价为9.72元。和7个交易日前相比，宁波精达的市值上涨了2.72亿元。

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