封装芯片概念股名单一览（2022/8/15）

封装芯片概念股名单一览（2022/8/15）

2022年封装芯片概念股有：

（1）、光弘科技：

2021年报显示，光弘科技实现营业收入36.04亿，同比去年增长57.68%，近5年复合增长29.68%；毛利率20.54%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技近7个交易日，期间整体上涨24.1%，最高价为10.48元，最低价为14.28元，总成交量2.12亿手。2022年来下跌-9.93%。

（2）、高德红外：

高德红外公司2021年实现营业收入35亿，同比去年增长4.98%，近4年复合增长47.8%；毛利率55.93%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近7日股价上涨1.68%，2022年股价下跌-83.49%。

（3）、长电科技：

公司2021年实现营业收入305.02亿，同比去年增长15.26%，近4年复合增长8.54%；毛利率18.41%。

在近7个交易日中，长电科技有5天上涨，期间整体上涨9.31%，最高价为30.18元，最低价为24.93元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了48.05亿元。

（4）、晶方科技：

公司2021年营收14.11亿，同比去年增长27.88%；毛利率52.28%。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨15.12%，最高价为31.2元，最低价为23.95元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了28.35亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。