半导体封装行业龙头有哪些（2022/8/16）
股涨停2022-08-16 09:52:18 举报
半导体封装行业龙头有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头，公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
2021年公司营收21.95亿，同比去年增长41.71%；毛利率18.85%。
8月16日盘中消息，康强电子最新报价17.03元，3日内股价上涨3.37%，市盈率为35.13。
半导体封装行业股票其他的还有：
通富微电（002156）：8月16日消息，通富微电3日内股价下跌2.03%，最新报22.15元，成交额1.57亿元。
歌尔股份（002241）：8月16日盘中消息，歌尔股份最新报34.95元，成交量21.08万手，总市值为1192.64亿元。
新朋股份（002328）：8月16日消息，新朋股份今年来涨幅上涨15.12%，截至09时52分，该股报7.38元，涨2.36%，换手率0.31%。
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