哪些是半导体封装测试龙头股？（2022/8/16）

哪些是半导体封装测试龙头股？半导体封装测试龙头股有：

长电科技：半导体封装测试龙头股。近30日长电科技股价上涨7.42%，最高价为30.18元，2022年股价下跌-9.4%。

2022年第一季度季报显示，长电科技实现营业总收入81.38亿元，同比增长21.24%；净利润8.61亿元，同比增长123.04%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念股其他的还有：

华天科技：近5日华天科技股价下跌2.78%，总市值下跌了9.29亿，当前市值为334.87亿元。2022年股价下跌-21.91%。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

新朋股份：在近5个交易日中，新朋股份有3天上涨，期间整体上涨8.81%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了5.02亿元，上涨了8.81%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技：近5个交易日股价下跌1.06%，最高价为68.26元，总市值下跌了3.48亿。公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

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