电极箔/覆铜板板块相关上市公司有哪些？（2022/8/17）

2022年电极箔/覆铜板概念股有：

方邦股份688020：8月17日方邦股份盘中消息，7日内股价上涨3.96%，今年来涨幅下跌-52.88%，最新报65.27元，涨12.03%，市值为53.2亿元。

方邦股份2022年第一季度，公司总营收9603.09万，同比增长62.88%；净利润-1259.93万，同比增长-164.72%。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

福斯特603806：8月17日消息，福斯特今年来涨幅下跌-58.93%，截至10时44分，该股报75.6元，涨1.25%，换手率0.18%。

2022年第一季度季报显示，福斯特实现营收38.84亿元，同比增长38.02%；毛利润为6.36亿元，净利润为3.15亿元。

公司于2021年7月5日晚公告，拟通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资，总投资约6.65亿元人民币。目前项目处于前期准备阶段。

宝鼎科技002552：8月17日消息，宝鼎科技最新报16.53元，跌1.55%。成交量3.5万手，总市值为51.17亿元。

宝鼎科技2022年第一季度，公司实现营业总收入8697.6万，同比增长18.11%；净利润164.12万，同比增长-33.59%；每股收益为0.01元。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

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