2022年芯片封装概念主要利好上市公司有哪些？（8月18日）

股涨停2022-08-18 09:03:48 举报

2022年芯片封装概念股有：

硕贝德300322：8月17日消息，硕贝德资金净流入1004.33万元，超大单资金净流入1217.41万元，换手率6.04%，成交金额3.02亿元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

大港股份002077：8月17日消息，大港股份8月17日主力净流出1.5亿元，超大单净流出8762.3万元，大单净流出6271.36万元，散户净流入1.14亿元。

子公司科阳光电CIS芯片封装现有月产能为1.2万片，产能即将扩建至1.5万片/月。

锐科激光300747：8月17日消息，锐科激光主力净流入751.37万元，超大单净流入689.1万元，散户净流出681.56万元。

公司项目具体建设内容包括，(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

新易盛300502：8月17日消息，新易盛主力资金净流入3137.91万元，超大单资金净流入406.96万元，散户资金净流出4874.48万元。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

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