封装芯片行业股票一览（2022/8/18）

封装芯片行业股票一览（2022/8/18）

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

高德红外：8月18日该股主力净流入2873.69万元，超大单净流入2001.2万元，大单净流入872.5万元，中单净流出645.88万元，散户净流出2227.82万元。

2021年高德红外总营收35亿，同比增长4.98%；扣非净利润10.61亿，同比增长9.58%；净资产收益率17.46%，毛利率55.93%，净利率31.77%，市盈率为27.9。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技：8月18日该股主力资金净流出721.09万元，超大单资金净流入7625元，大单资金净流出721.86万元，中单资金净流入965.17万元，散户资金净流出244.08万元。

2021年光弘科技总营收36.04亿，同比增长57.68%；扣非净利润2.85亿，同比增长5.18%；净资产收益率8.16%，毛利率20.54%，净利率10.72%，市盈率为28.61。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技：8月18日消息，长电科技主力资金净流出4313.45万元，超大单资金净流出878.76万元，散户资金净流入4855.5万元。

长电科技公司净资产收益率16.42%，毛利率18.41%，净利率9.7%，2021年总营业收入305.02亿，同比增长15.26%；扣非净利润24.87亿，同比增长161.22%。

晶方科技：8月18日消息，晶方科技资金净流出488.68万元，超大单资金净流入179.78万元，换手率6.89%，成交金额12.88亿元。

公司净资产收益率15.92%，毛利率52.28%，净利率41.01%，2021年总营业收入14.11亿，同比增长27.88%；扣非净利润4.71亿，同比增长43.24%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。