半导体封装概念股龙头是哪只股票？（2022/8/19）
股涨停2022-08-19 14:17:54 举报
半导体封装概念股龙头一览
康强电子002119：
半导体封装龙头股，2022年第一季度季报显示，公司营业总收入4.41亿元，同比增长-6.85%；净利润2544.66万元，同比增长32.71%；基本每股收益0.08元。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
截至发稿，康强电子（002119）跌7.28%，报14.27元，成交额7.55亿元，换手率13.8%，振幅-5.328%。
半导体封装上市企业有哪些？
通富微电002156：
2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份002241：
开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份002328：
公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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