封装基板板块概念股一览表（2022/8/19）

股涨停今日午间收盘短讯，8月19日封装基板概念报跌，兴森科技（14.37，-3.62%）领跌，中英科技、上海新阳、光华科技、正业科技等跟跌。封装基板板块概念股有：

1、深南电路：深南电路公司2021年的净利润14.81亿元，同比增长3.53%。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

回顾近5个交易日，深南电路有3天上涨。期间整体上涨1.22%，最高价为97.87元，最低价为92.19元，总成交量1322.91万手。

2、光华科技：2021年光华科技净利润6229.61万，同比增长72.4%。

近5个交易日股价上涨3.87%，最高价为24.31元，总市值上涨了3.62亿。

3、中英科技：中英科技2021年净利润5172.73万，同比增长-10.47%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日股价下跌1.63%，2022年股价下跌-32.9%。

4、上海新阳：上海新阳2021年净利润1.04亿，同比增长-60.81%。

在近5个交易日中，上海新阳有2天上涨，期间整体上涨2.22%。和5个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了2.57亿元，上涨了2.22%。

5、正业科技：公司2021年净利润1.3亿，同比增长141.45%。

近5个交易日股价下跌9.64%，最高价为11.4元，总市值下跌了3.65亿。

6、兴森科技：2021年报显示，兴森科技实现净利润6.21亿元，同比增长19.16%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

近5个交易日股价下跌6.19%，最高价为15.2元，总市值下跌了12.95亿。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。