晶圆测试板块股票名单一览（2022/8/19）

以下是股涨停为您整理的2022年晶圆测试概念股：

华峰测控：8月19日，华峰测控开盘报价455.02元，收盘于454.31元，跌0.44%。今年来涨幅下跌-10.8%，总市值为274.91亿元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

华峰测控2021年ROE为18.58%，净利4.39亿、同比增长120.28%。

韦尔股份：8月19日消息，韦尔股份截至收盘，该股报105.45元，跌2.46%，3日内股价下跌2.42%，总市值为1248.65亿元。

公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

2021年ROE为33.06%，净利44.76亿、同比增长65.41%。

苏奥传感：8月19日盘后最新消息，苏奥传感5日内股价下跌3.55%，截至15点收盘，该股报8.02元跌2.55%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

2021年ROE为7.63%，净利9840.52万、同比增长-5.63%。

利扬芯片：8月19日盘后消息，利扬芯片688135盘后跌2.6%，报37.5。市值48.94亿元。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

利扬芯片2021年ROE为10.49%，净利1.06亿、同比增长103.75%。

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