2022年半导体封装上市公司龙头一览表（2022/8/19）
股涨停2022-08-19 23:31:37 举报
半导体封装上市公司龙头有：
康强电子：
龙头，8月19日晚间复盘最新消息，康强电子7日内股价下跌18.9%，截至下午三点收盘，该股跌7.54%报14.23元。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
半导体封装概念上市公司其他的还有：
通富微电：从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份：该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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