先进封装概念上市公司名单一览（2022/8/20）

股涨停2022-08-20 14:13:10 举报

2022年先进封装概念股有：

同兴达：8月19日消息，资金净流入9563.13万元，超大单资金净流入9028.63万元，成交金额6.42亿元。

2021年报显示，同兴达实现营业收入128.6亿，同比去年增长21.31%，近5年复合增长36.88%；毛利率9.69%。

公司子公司-昆山同兴达主要经营半导体芯片的先进封装测试业务，目前正在开展相关筹备工作，是进入半导体先进封测领域的新兵。

文一科技：8月19日该股主力净流入1664.95万元，超大单净流入1804.56万元，大单净流出139.61万元，中单净流入178.29万元，散户净流出1843.24万元。

2021年报显示，公司实现营收4.44亿，同比去年增长33.7%；毛利率23.53%。

环旭电子：8月19日消息，环旭电子主力资金净流入695.98万元，超大单资金净流出171.32万元，散户资金净流出114.65万元。

公司2021年实现营业收入553亿，同比去年增长15.94%，近4年复合增长18.13%；毛利率9.62%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

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